移动物联网卡有那些优劣势

作者: 风行科技          阅读量: 1263

随着物联网的迅速发展,物联网产品正逐步进入我们的工作和生活。物联网卡作为连接智能硬件和物联网的桥梁,在整个物联网中起着至关重要的作用。那么这么重要的物联网卡呢?今天,我们将了解物联网卡的产品形式,以及移动物联网卡的优劣势。

   物联网卡的产品形态

  第一种是插拔式卡(mp卡),外表跟sim卡差不多,但是这种物联卡更加强大,可以使用在极低或极高的温度环境下,适应不同的恶劣外部环境。

  使用材质:根据产品等级可采用普通芯片和普通卡基材料,或者采用能够适应特殊环境要求的特殊芯片、特殊卡基材料(包括但不限于注塑、陶瓷等)。

  第二种是贴片式卡(ms卡),这种物联卡除具备插拔式物联卡的优点外,同时它的抗震动指标要求更高,因此可以将这种物联卡焊接在设备上。

  使用材质:采用smd贴片封装工艺使得usim卡芯片可以直接焊接在物联网模组上或终端内部,以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信,具有较高的抗振动性。ms卡尺寸较小,为5mm*6mm。

timg (6).jpg


移动物联网卡的优劣势

移动物联网卡:由中国移动通信集团子公司“中移物联网公司”负责的物联网网络架构




优势:基于移动基站覆盖的优势,提供4g+物联网,信号稳定,下载上传快,特别是在信号好的地区。




缺点:目前物联网体系不完善,存在很多问题。以前有过序列号错误,套餐异常。由于系统错误和查询数据不准确,许多卡被恶意拖欠,直接丢弃。但现在最新的移动物联网卡可以解决这个问题,但仍存在不稳定,希望手机能够不断更新和改进。

   三大运营商物联网卡都有自身的长处与劣势,根据自己的行业选择合适的物联网卡,下次风行小编再给你科普联通物联网卡的优劣势。