产品介绍
风行科技esim芯片
风行科技联合运营商,向广大物联网企业推出全球首款2mmx2mm尺寸esim芯片,为企业用户提供更加独立,灵活的esim凯时娱乐共赢共欢乐的解决方案。产品适合集成在模组产品中,支持2g、4g、nb-iot等多种网络制式,并可适用于消费电子级和工业级等环境

产品参数:

尺寸:2.00mm x 2.00mm     厚度≤1.00mm
规格:dfn2*2-8封装
工作温度:mso:-25~85℃    msi: -40~+105℃
cos规范:《中国移动用户卡cos技术规范》、《中国移动物联网专网写卡技术规范》
空中写卡:支持中国移动空中写卡 技术规范
特点优势
  • 更稳定

    许多物联网应用场景环境恶劣,面临高温、高湿、震动和粉尘等问题,相对于传统插拔sim,贴片sim,esim使用更加稳定。
  • 体积小

    占据极小电路板空间,可使物联网设备体积朝更小方面设计,同时节省卡槽成本。
  • 适应强

    工业级产品,工作温度-40~+105℃,适应复杂苛刻的自然环境。
  • 更灵活

    让远程终端设备换号、换套餐更灵活,不用到现场,最大程度节约资源和成本。
  • 更安全

    让远程终端通信更安全,没有实体卡,不用担心遗失,被盗等问题。
  • 周期短

    通讯模组可在前期内置esim芯片,减少企业后期设计,装配周期。
销售模式
  • 芯片单售

    企业单独采购esim芯片,根据引脚开发指南,贴入电路板,实现esim使用。

  • 组合模组

    风行科技先将esim芯片内置到通讯模组,企业连同模组一起购买,实现esim业务,目前风行科技已实现移动m6220模组内置esim业务。

  • 组合云猫

    云猫2g,nb版本均可内置esim芯片,可采购云猫实现esim服务。